ブリッジ整流器 Mb10f

表面実装ブリッジ整流器 mb10f、MB10F データシート:

特徴

● 順方向電圧降下が低い

● 自動配置に最適

● ガラスパッシベーションチップ接合

● 低プロファイルスペース

● 低リーク電流

● 高い前方突入能力

● 高温はんだ付け：端子部260度/10秒

● ROHS 2002/95/1およびWEEE 2002/96/ECに準拠したコンポーネント

機械日付

● ケース:MBF ガラスパッシベーションチップ上に成形プラスチック

● 端子: はんだメッキ、J-STD-002BおよびJESD22-B102Dに準拠したはんだ付けが可能

● 極性: 本体に極性記号が記されています

最大定格と熱特性

電気的特性（Ta=25）

ブリッジ整流器 MB10F

MB10F は、順方向電圧降下が低いブリッジ整流器で、自動配置に最適です。ガラスパッシベーションされたチップ接合により、漏れ電流が低く、順方向サージ能力が高いことが保証されます。さらに、MB10F は薄型であるため、小型電子機器での使用に適した高効率コンポーネントです。

この整流器は、端子部で 260 度 / 10 秒に耐える能力を備えており、高温はんだ付けに適しています。MB10F は、その優れた性能特性により、デスクトップ コンピューターやその他の電子機器の電源などの電子回路で広く使用されています。

堅牢な構造と優れた信頼性により、産業、商業、消費者向けアプリケーションでの使用に適しています。さらに、コンパクトなサイズと使いやすさにより、ほぼすべての電子回路設計に使用できます。

MB10F は、自動配置用に設計された低順方向電圧降下ブリッジ整流器で、ガラスパッシベーションされたチップ接合部により、低リーク電流と高順方向サージ容量が保証されています。薄型スペースのため、小型電子機器での使用に最適です。また、高温はんだ付けが可能なため、デスクトップ コンピューターの電源に簡単に適用できます。堅牢な構造と優れた信頼性により、さまざまな産業、商業、消費者分野のさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。MB10F は、あらゆる電子回路設計者にとって必須のコンポーネントです。

FRQ

Q: 貴社は商社ですか、それともメーカーですか?

A: 当社は 22 年以上の経験を持つ専門メーカーです。

Q: 製品の最小注文数量はいくらですか?

A: 通常はSPQです

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